7.2высокая
BDU:2021-04807 (CVE-2021-1905)
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с использованием памяти после её освобождения, позволяющая нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации
Опубликовано: 2021-09-30
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с использованием памяти после её освобождения. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации
Затрагиваемое ПО и версии
Snapdragon MobileSnapdragon AutoSnapdragon ComputeSnapdragon ConnectivitySnapdragon Consumer IOTSnapdragon Industrial IOTSnapdragon Voice & MusicSnapdragon Wearables
Способ устранения
Использование рекомендаций:
https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/may-2021-bulletin
Оценка CVSS
| Балл | 7.2 — высокая опасность |
Источники и патчи