6.8высокая
BDU:2021-05880 (CVE-2021-1979)
Уязвимость реализации команды FTM микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, позволяющая нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации
Опубликовано: 2021-12-07
Описание
Уязвимость реализации команды FTM микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm вызвана переполнением буфера. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации
Затрагиваемое ПО и версии
Snapdragon MobileSnapdragon AutoSnapdragon ComputeSnapdragon ConnectivitySnapdragon Consumer IOTSnapdragon Industrial IOT
Способ устранения
Использование рекомендаций:
http://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/november-2021-bulletin
Оценка CVSS
| Балл | 6.8 — высокая опасность |
Источники и патчи