7.2высокая
BDU:2022-02665 (CVE-2021-1912)
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, вызванная целочисленным переполнением, позволяющая нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации
Опубликовано: 2022-04-27
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm вызвана целочисленным переполнением. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации
Затрагиваемое ПО и версии
Snapdragon MobileSnapdragon AutoSnapdragon ComputeSnapdragon ConnectivitySnapdragon Industrial IOT
Способ устранения
Использование рекомендаций:
http://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/november-2021-bulletin
Оценка CVSS
| Балл | 7.2 — высокая опасность |
Источники и патчи