6.6высокая
BDU:2022-03129 (CVE-2021-1921)
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, вызванная ситуацией гонки, позволяющая нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации
Опубликовано: 2022-05-26
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm вызвана ситуацией гонки. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации
Затрагиваемое ПО и версии
Snapdragon MobileSnapdragon AutoSnapdragon ComputeSnapdragon ConnectivitySnapdragon Consumer IOTSnapdragon Industrial IOT
Способ устранения
Использование рекомендаций:
http://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/november-2021-bulletin
Оценка CVSS
| Балл | 6.6 — высокая опасность |
Источники и патчи