Уязвимость компонентов Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables программного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm вызвана переполнением буфера на стеке. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удалённо, получить неограниченный доступ к памяти
Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/search?query=CVE-2021-30351&bundle=HD-10000-1
| Балл | 10 — критическая опасность |