ГлавнаяБаза уязвимостей БДУ → BDU:2022-05667
7.2высокая

BDU:2022-05667

Уязвимость компонента Audio микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, позволяющая нарушителю вызвать отказ в обслуживании или выполнить произвольный код
Опубликовано: 2022-09-12
Описание

Уязвимость компонента Audio микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с целочисленным переполнением при воспроизведении файлов формата wma. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю вызвать отказ в обслуживании или выполнить произвольный код

Затрагиваемое ПО и версии
AndroidQCA6390QCS405SA415MAPQ8009APQ8096AUMDM9150MDM9607MDM9650MSM8917MSM8937MSM8953QCS605SDX24SD 8 Gen1 5GWCN6855WCN6856WSA8830WSA8835AQT1000AR8031AR8035CSRA6620CSRA6640QRB5165SD 8cx Gen2SD690 5GSD750GSD765SD765G
Способ устранения

Использование рекомендаций:
Для Android:
https://source.android.com/docs/security/bulletin/2022-09-01

Для Qualcomm:
https://docs.qualcomm.com:443/product/publicresources/securitybulletin/september-2022-bulletin.html

Оценка CVSS
Балл7.2 — высокая опасность
Источники и патчи
https://source.android.com/docs/security/bulletin/2022-09-01https://docs.qualcomm.com:443/product/publicresources/securitybulletin/september-2022-bulletin.htmlhttps://www.cybersecurity-help.cz/vdb/SB2022090806
Проверьте безопасность своего сайта и почты → Полная проверка домена