7.2высокая
BDU:2022-06009
Уязвимость ядра микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, позволяющая нарушителю вызвать отказ в обслуживании или выполнить произвольный код
Опубликовано: 2022-09-30
Описание
Уязвимость ядра микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с целочисленным переполнением. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю вызвать отказ в обслуживании или выполнить произвольный код
Затрагиваемое ПО и версии
AndroidQCA6390SD 8 Gen1 5GWCD9380WCN6855WCN6856WSA8830WSA8835AR8035SD778GSD780GSD870SD888 5GSDX55MSDXR2 5GWCN3991WCN3998WCN6750WCN6850WCN6851WCN7850WCN7851SD460SD480SD695SDX12SDX65SM7450SM8475SM8475P
Способ устранения
Использование рекомендаций:
Для Android:
https://source.android.com/docs/security/bulletin/2022-09-01
Для Qualcomm:
https://docs.qualcomm.com:443/product/publicresources/securitybulletin/september-2022-bulletin.html
Оценка CVSS
| Балл | 7.2 — высокая опасность |
Источники и патчи