ГлавнаяБаза уязвимостей БДУ → BDU:2022-06013
7.8высокая

BDU:2022-06013

Уязвимость реализации технологии WLAN микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, позволяющая нарушителю получить несанкционированный доступ к защищаемой информации
Опубликовано: 2022-09-30
Описание

Уязвимость реализации технологии WLAN микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с непроверенным индексированием массива при обработке элементов ANQP. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удаленно, получить несанкционированный доступ к защищаемой информации путем отправки специально созданных пакетов

Затрагиваемое ПО и версии
AndroidQCA6390QCS405SA415MAPQ8096AUMDM9150MDM9607MDM9650QCS605SA515MSD 8 Gen1 5GWCD9380WCN6855WCN6856WSA8830WSA8835AQT1000AR8031AR8035CSRA6620CSRA6640QRB5165SD 8cx Gen2SD690 5GSD750GSD765SD765GSD768GSD778GSD780G
Способ устранения

Использование рекомендаций:
Для Android:
https://source.android.com/docs/security/bulletin/2022-09-01

Для Qualcomm:
https://docs.qualcomm.com:443/product/publicresources/securitybulletin/september-2022-bulletin.html

Оценка CVSS
Балл7.8 — высокая опасность
Источники и патчи
https://source.android.com/docs/security/bulletin/2022-09-01https://docs.qualcomm.com:443/product/publicresources/securitybulletin/september-2022-bulletin.htmlhttps://www.cybersecurity-help.cz/vdb/SB2022090806
Проверьте безопасность своего сайта и почты → Полная проверка домена