6.2высокая
BDU:2022-07413 (CVE-2019-10574)
Уязвимость компонентов Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables программного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, вызванная выходом операции за границы буфера в памяти, позволяющая нарушителю раскрыть защищаемую информацию или вызвать отказ в обслуживании
Опубликовано: 2022-12-24
Описание
Уязвимость компонентов Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables программного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm вызвана выходом операции за границы буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю раскрыть защищаемую информацию или вызвать отказ в обслуживании
Затрагиваемое ПО и версии
SM6150SM7150SM8150APQ8009SDM429SDM439SDM450SDM632SDM660SDM670SDM710SDM845SXR1130SDM630APQ8017SDM429WSXR2130
Способ устранения
Использование рекомендаций производителя:
https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/april-2020-bulletin
Оценка CVSS
| Балл | 6.2 — высокая опасность |
Источники и патчи