7.2высокая
BDU:2023-02028
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с копированием из буфера без проверки размера входных данных, позволяющая нарушителю выполнить произвольный код
Опубликовано: 2023-04-13
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с копированием из буфера без проверки размера входных данных. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю выполнить произвольный код
Затрагиваемое ПО и версии
SD 8 Gen1 5GWCD9380WCN6855WCN6856WSA8830WSA8835WCN6850WCN6851WCN7850WCN7851WCD9385WCN3980WCN3988SW5100SW5100P
Способ устранения
Использование рекомендаций производителя:
https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/march-2023-bulletin
Оценка CVSS
| Балл | 7.2 — высокая опасность |
Источники и патчи