ГлавнаяБаза уязвимостей БДУ → BDU:2023-03772
6.3средняя

BDU:2023-03772

Уязвимость операционных систем Android и Linux встраиваемых плат Qualcomm, связанная с выходом операции за границы буфера в памяти, позволяющая нарушителю вызвать отказ в обслуживании
Опубликовано: 2023-07-18
Описание

Уязвимость операционных систем Android и Linux встраиваемых плат Qualcomm связана с выходом операции за границы буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю вызвать отказ в обслуживании путем отправки специально созданных DRM-запросов

Затрагиваемое ПО и версии
WCD9380AQT1000SD855Snapdragon 429 Mobile PlatformSnapdragon 855 Mobile PlatformSnapdragon 855+/860 Mobile Platform (SM8150-AC)Snapdragon 865 5G Mobile PlatformSnapdragon 865+ 5G Mobile Platform (SM8250-AB)Snapdragon 870 5G Mobile Platform (SM8250-AC)Snapdragon Wear 4100+ PlatformSnapdragon X55 5G Modem-RF SystemSnapdragon XR2 5G PlatformQSM8250Snapdragon X50 5G Modem-RF SystemQCA6564AUQCA6574AQCA6574AUFastConnect 6900WCD9370WCN3950WSA8810WSA8815QCA6696QCS410QCS610SA6155PSA8155PSA8195PSDX55WCD9341
Способ устранения

Использование рекомендаций:
Для Qualcomm:
https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/june-2023-bulletin

Оценка CVSS
Балл6.3 — средняя опасность
Источники и патчи
https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/june-2023-bulletinhttps://source.android.com/docs/security/bulletin/pixel/2023-06-01
Проверьте безопасность своего сайта и почты → Полная проверка домена