7.2высокая
BDU:2023-06342
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, вызванная ситуацией гонки, позволяющая нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации
Опубликовано: 2023-10-05
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с использованием памяти после ее освобождения. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации с помощью вызова IOCTL munmap
Затрагиваемое ПО и версии
Snapdragon MobileSnapdragon AutoSnapdragon ComputeSnapdragon ConnectivitySnapdragon Consumer IOTSnapdragon Industrial IOTSnapdragon Voice & Music
Способ устранения
Использование рекомендаций:
https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/may-2022-bulletin
Оценка CVSS
| Балл | 7.2 — высокая опасность |
Источники и патчи