7.8высокая
BDU:2023-08671
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с недостатками использования функции assert(), позволяющая нарушителю вызвать отказ в обслуживании
Опубликовано: 2023-12-14
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с некорректной реализицией механизма разделения полосы канала на сегменты и переключения между поддиапазонами при запросе подключения Beam Switching в результате использования функции assert(). Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удаленно, вызвать отказ в обслуживании
Затрагиваемое ПО и версии
WCD9380WSA8830WSA8835AR8035Snapdragon 8 Gen 1 Mobile PlatformSnapdragon 888 5G Mobile PlatformSnapdragon 888+ 5G Mobile Platform (SM8350-AC)Snapdragon 4 Gen 1 Mobile PlatformSnapdragon 480+ 5G Mobile Platform (SM4350-AC)Snapdragon 695 5G Mobile PlatformSnapdragon 778G 5G Mobile PlatformSnapdragon 778G+ 5G Mobile Platform (SM7325-AE)Snapdragon 780G 5G Mobile PlatformSnapdragon 782G Mobile Platform (SM7325-AF)Snapdragon 7c+ Gen 3 Compute PlatformSnapdragon 8+ Gen 1 Mobile PlatformSnapdragon X65 5G Modem-RF SystemSnapdragon X70 Modem-RF SystemQualcomm® Video Collaboration VC3 PlatformSnapdragon 8 Gen 2 Mobile PlatformSnapdragon 8+ Gen 2 Mobile PlatformFastConnect 6700FastConnect 6900FastConnect 7800QCS4490QCM4490WCD9370WCD9390WCD9395WCN3950
Способ устранения
Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/december-2023-bulletin.html
Оценка CVSS
| Балл | 7.8 — высокая опасность |
Источники и патчи