Уязвимость модулей msm/eva/msm_cvp_buf.c и msm/eva/msm_cvp.c микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с недостаточной проверкой входных данных. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю вызвать отказ в обслуживании
Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/february-2025-bulletin.html
https://git.codelinaro.org/clo/la/platform/vendor/opensource/eva-kernel/-/commit/3bc875b30c06fa6e3cadd8413ae4e4e24c28ff96
| Балл | 5.7 — средняя опасность |