10критическая
BDU:2025-04017
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с выходом операции за границы буфера в памяти, позволяющая нарушителю раскрыть защищаемую информацию
Опубликовано: 2025-04-09
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с выходом операции за границы буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удаленно, раскрыть защищаемую информацию
Затрагиваемое ПО и версии
WCD9380WSA8830WSA8835AR8035Snapdragon AR2 Gen 1 PlatformSnapdragon X65 5G Modem-RF SystemQualcomm® Video Collaboration VC3 PlatformSnapdragon 8 Gen 2 Mobile PlatformSnapdragon 8+ Gen 2 Mobile PlatformSnapdragon X75 5G Modem-RF SystemImmersive Home 214 PlatformImmersive Home 216 PlatformImmersive Home 316 PlatformImmersive Home 318 PlatformImmersive Home 3210 PlatformImmersive Home 326 PlatformIPQ5010IPQ5028IPQ5332IPQ8070AIPQ8071AIPQ8072AIPQ8074AIPQ8076IPQ8076AIPQ8078IPQ8173IPQ8174IPQ9554IPQ9570
Способ устранения
Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/february-2025-bulletin.html
Оценка CVSS
| Балл | 10 — критическая опасность |
Источники и патчи