5.2средняя
BDU:2025-04036
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с выходом операции за границы буфера в памяти, позволяющая нарушителю раскрыть защищаемую информацию
Опубликовано: 2025-04-09
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с выходом операции за границы буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю раскрыть защищаемую информацию
Затрагиваемое ПО и версии
WCD9380WSA8830WSA8835Snapdragon W5+ Gen 1 Wearable PlatformSnapdragon 8 Gen 1 Mobile PlatformSnapdragon 888 5G Mobile PlatformSnapdragon 888+ 5G Mobile Platform (SM8350-AC)QCA6574AUSA8530PFastConnect 6900FastConnect 7800QAM8295PQCA6696SA6155PSA8155PSA8195PSA8295PSA8540PSA9000PWCD9385WCN3980WCN3988QCA6174ASA6145PSA6150PSA8145PSA8150PSW5100SW5100P
Способ устранения
Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/february-2025-bulletin.html
Оценка CVSS
| Балл | 5.2 — средняя опасность |
Источники и патчи