5.2средняя
BDU:2025-05516
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с выходом операции за границы буфера в памяти, позволяющая нарушителю раскрыть защищаемую информацию
Опубликовано: 2025-05-14
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с выходом операции за границы буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю раскрыть защищаемую информацию
Затрагиваемое ПО и версии
WCD9380WSA8830WSA8835AR8035Snapdragon 865 5G Mobile PlatformSnapdragon 865+ 5G Mobile Platform (SM8250-AB)Snapdragon 870 5G Mobile Platform (SM8250-AC)Snapdragon X55 5G Modem-RF SystemSnapdragon XR2 5G PlatformQSM8250Qualcomm® Video Collaboration VC1 PlatformQualcomm® Video Collaboration VC3 PlatformSnapdragon X75 5G Modem-RF SystemQCA6564AUQCA6574AQCA6574AUQCA6584AUC-V2X 9150Snapdragon Auto 5G Modem-RF Gen 2Snapdragon X72 5G Modem-RF SystemSXR2250PSA8530PFastConnect 6900FastConnect 7800WCD9370WCN3950WSA8810WSA8815WSA8832QAM8295P
Способ устранения
Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/february-2025-bulletin.html
Оценка CVSS
| Балл | 5.2 — средняя опасность |
Источники и патчи