6.8высокая
BDU:2025-05521
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с непроверенным индексированием массива, позволяющая нарушителю оказывать влияние на целостность, доступность и конфиденциальность на защищаемую информацию
Опубликовано: 2025-05-14
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с непроверенным индексированием массива. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю оказывать влияние на целостность, доступность и конфиденциальность на защищаемую информацию
Затрагиваемое ПО и версии
SD 8 Gen1 5GWCD9380WSA8830WSA8835Snapdragon 8 Gen 1 Mobile PlatformSnapdragon 8+ Gen 1 Mobile PlatformSnapdragon AR2 Gen 1 PlatformQualcomm® Video Collaboration VC3 PlatformSnapdragon 8 Gen 2 Mobile PlatformSnapdragon 8+ Gen 2 Mobile PlatformSA8770PQCA6678AQSnapdragon 8 Gen 3 Mobile PlatformSA8775PSA7775PSA8620PSA8650PSRV1HSRV1MSXR2250PTalynPlusSM8750SM8750PWCN7860WCN7861WCN7880WCN7881FastConnect 6700FastConnect 6900FastConnect 7800
Способ устранения
Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/february-2025-bulletin.html
Оценка CVSS
| Балл | 6.8 — высокая опасность |
Источники и патчи