6.8высокая
BDU:2025-05522
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с выходом операции за границы буфера в памяти, позволяющая нарушителю раскрыть защищаемую информацию
Опубликовано: 2025-05-14
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с выходом операции за границы буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю раскрыть защищаемую информацию
Затрагиваемое ПО и версии
WCD9380WSA8830WSA8835AQT1000Snapdragon 429 Mobile PlatformSnapdragon 8c Compute Platform (SC8180X-AD) "Poipu Lite"Snapdragon 8cx Compute Platform (SC8180X-AA, AB)Snapdragon 8cx Gen 2 5G Compute Platform (SC8180X-AC, AF) "Poipu Pro"Snapdragon 8cx Gen 3 Compute Platform (SC8280XP-AB, BB)QCC2073QCC2076FastConnect 6700FastConnect 6900FastConnect 7800WSA8810WSA8815WSA8840WSA8845WSA8845HWCD9340WCD9341WCD9385FastConnect 6200FastConnect 6800QCA6391QCA6420QCA6430SC8380XPSDM429WWCN3620
Способ устранения
Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/february-2025-bulletin.html
Оценка CVSS
| Балл | 6.8 — высокая опасность |
Источники и патчи