ГлавнаяБаза уязвимостей БДУ → BDU:2025-05525
6.8высокая

BDU:2025-05525

Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с возможностью использования памяти после освобождения, позволяющая нарушителю выполнить произвольный код
Опубликовано: 2025-05-14
Описание

Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с возможностью использования памяти после освобождения. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю выполнить произвольный код

Затрагиваемое ПО и версии
WCD9380WSA8830WSA8835AR8035Snapdragon X65 5G Modem-RF SystemQualcomm® Video Collaboration VC3 PlatformSnapdragon X75 5G Modem-RF SystemImmersive Home 214 PlatformImmersive Home 216 PlatformImmersive Home 316 PlatformImmersive Home 318 PlatformImmersive Home 3210 PlatformImmersive Home 326 PlatformIPQ5010IPQ5028IPQ5332IPQ8070AIPQ8071AIPQ8072AIPQ8074AIPQ8076IPQ8076AIPQ8078IPQ8078AIPQ8173IPQ8174IPQ9554IPQ9570QCA9889QCF8000
Способ устранения

Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/february-2025-bulletin.html

Оценка CVSS
Балл6.8 — высокая опасность
Источники и патчи
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/february-2025-bulletin.htmlhttps://git.codelinaro.org/clo/la/platform/vendor/qcom-opensource/wlan/qca-wifi-host-cmn/-/commit/f271254670f63795a5bf8b7099199b001c20ea68
Проверьте безопасность своего сайта и почты → Полная проверка домена