6.8высокая
BDU:2025-05526
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с непроверенным индексированием массива, позволяющая нарушителю оказывать влияние на целостность, доступность и конфиденциальность на защищаемую информацию
Опубликовано: 2025-05-14
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с непроверенным индексированием массива. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю оказывать влияние на целостность, доступность и конфиденциальность на защищаемую информацию
Затрагиваемое ПО и версии
WCD9380WSA8830WSA8835Snapdragon 429 Mobile PlatformSnapdragon 8 Gen 1 Mobile PlatformQualcomm® Video Collaboration VC3 PlatformSnapdragon 8 Gen 3 Mobile PlatformSM8750SM8750PWCN7860WCN7861WCN7880WCN7881FastConnect 6900FastConnect 7800WCD9390WCD9395WSA8832WSA8840WSA8845WSA8845HSDM429WWCN3620WCN3660B
Способ устранения
Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/february-2025-bulletin.html
Оценка CVSS
| Балл | 6.8 — высокая опасность |
Источники и патчи