6.8высокая
BDU:2025-05527
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с непроверенным индексированием массива, позволяющая нарушителю оказывать влияние на целостность, доступность и конфиденциальность на защищаемую информацию
Опубликовано: 2025-05-14
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с непроверенным индексированием массива. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю оказывать влияние на целостность, доступность и конфиденциальность на защищаемую информацию
Затрагиваемое ПО и версии
SD 8 Gen1 5GWCD9380WSA8830WSA8835CSRA6620CSRA6640Snapdragon 429 Mobile PlatformSnapdragon W5+ Gen 1 Wearable PlatformSnapdragon 8 Gen 1 Mobile PlatformSnapdragon 888 5G Mobile PlatformSnapdragon 888+ 5G Mobile Platform (SM8350-AC)Snapdragon 4 Gen 1 Mobile PlatformSnapdragon 480 5G Mobile PlatformSnapdragon 480+ 5G Mobile Platform (SM4350-AC)Snapdragon 695 5G Mobile PlatformSnapdragon 778G 5G Mobile PlatformSnapdragon 778G+ 5G Mobile Platform (SM7325-AE)Snapdragon 780G 5G Mobile PlatformSnapdragon 782G Mobile Platform (SM7325-AF)Snapdragon 7c+ Gen 3 Compute PlatformSnapdragon 8+ Gen 1 Mobile PlatformSnapdragon AR2 Gen 1 PlatformQualcomm® Video Collaboration VC1 PlatformQualcomm® Video Collaboration VC3 PlatformSnapdragon 8 Gen 2 Mobile PlatformSnapdragon 8+ Gen 2 Mobile PlatformSA8770PQCA6678AQSnapdragon 8 Gen 3 Mobile PlatformSA8775P
Способ устранения
Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/february-2025-bulletin.html
Оценка CVSS
| Балл | 6.8 — высокая опасность |
Источники и патчи