8.5высокая
BDU:2025-06399 (CVE-2024-53021)
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с выходом операции за границы буфера в памяти, позволяющая нарушителю раскрыть защищаемую информацию
Опубликовано: 2025-06-05
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с выходом операции за границы буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удаленно, раскрыть защищаемую информацию при обработке RTP-пакета
Затрагиваемое ПО и версии
SD 8 Gen1 5GWCD9380WSA8830WSA8835SD835Snapdragon 429 Mobile PlatformSnapdragon 835 Mobile PC PlatformSnapdragon W5+ Gen 1 Wearable PlatformSnapdragon 8 Gen 1 Mobile PlatformSnapdragon 4 Gen 1 Mobile PlatformSnapdragon 480 5G Mobile PlatformSnapdragon 480+ 5G Mobile Platform (SM4350-AC)Snapdragon 695 5G Mobile PlatformSnapdragon 8+ Gen 1 Mobile PlatformSnapdragon 8 Gen 2 Mobile PlatformSnapdragon 8+ Gen 2 Mobile PlatformSA4155PSnapdragon 8 Gen 3 Mobile PlatformSA4150PTalynPlusSM4635SM8750SM8750PWCN7860WCN7861WCN7880WCN7881FastConnect 6700FastConnect 6900FastConnect 7800
Способ устранения
Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/june-2025-bulletin.html#_cve-2024-53021
Оценка CVSS
| Балл | 8.5 — высокая опасность |
Источники и патчи