7.8высокая
BDU:2025-06406 (CVE-2025-27029)
Уязвимость компонента WLAN HAL микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, позволяющая нарушителю вызвать отказ в обслуживании
Опубликовано: 2025-06-05
Описание
Уязвимость компонента WLAN HAL микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с выходом операции за границы буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удаленно, вызвать отказ в обслуживании
Затрагиваемое ПО и версии
WSA8830WSA8835Immersive Home 3210 PlatformImmersive Home 326 PlatformIPQ5332IPQ9554IPQ9570QCA0000QCF8000QCF8001QCN5124IPQ9008IPQ9574IPQ5302IPQ5312QCN6402QCN6412QCN6422QCN6432Snapdragon 8 Gen 3 Mobile PlatformIPQ5300QCN9160QXM8083SM8750SM8750PWCN7860WCN7861WCN7880WCN7881FastConnect 7800
Способ устранения
Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/june-2025-bulletin.html#_cve-2025-27029
Оценка CVSS
| Балл | 7.8 — высокая опасность |
Источники и патчи