ГлавнаяБаза уязвимостей БДУ → BDU:2025-06486
6.8высокая

BDU:2025-06486 (CVE-2025-27031)

Уязвимость реализации команды IOCTL микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, позволяющая нарушителю повредить память
Опубликовано: 2025-06-06
Описание

Уязвимость реализации команды IOCTL микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с использованием памяти после её освобождения. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю повредить память

Затрагиваемое ПО и версии
WCD9380WSA8830WSA8835Snapdragon 7c+ Gen 3 Compute PlatformSnapdragon 8cx Gen 3 Compute Platform (SC8280XP-AB, BB)Qualcomm® Video Collaboration VC3 PlatformFastConnect 6700FastConnect 6900FastConnect 7800WCD9370WSA8840WSA8845WSA8845HQCM5430QCM6490QCS5430QCS6490WCD9375WCD9385SC8380XP
Способ устранения

Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/june-2025-bulletin.html#_cve-2025-27031

Оценка CVSS
Балл6.8 — высокая опасность
Источники и патчи
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/june-2025-bulletin.html#_cve-2025-27031
Проверьте безопасность своего сайта и почты → Полная проверка домена