6.8высокая
BDU:2025-09568
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с использованием памяти после её освобождения, позволяющая нарушителю выполнить произвольный код
Опубликовано: 2025-08-08
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с использованием памяти после её освобождения. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю выполнить произвольный код
Затрагиваемое ПО и версии
WCD9380WSA8830WSA8835Snapdragon 7c+ Gen 3 Compute PlatformSnapdragon 8cx Gen 3 Compute Platform (SC8280XP-AB, BB)Qualcomm® Video Collaboration VC3 PlatformFastConnect 6700FastConnect 6900FastConnect 7800WCD9370WSA8840WSA8845WSA8845HQCM5430QCM6490QCS5430QCS6490WCD9375WCD9385SC8380XP
Способ устранения
Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/july-2025-bulletin.html
Оценка CVSS
| Балл | 6.8 — высокая опасность |
Источники и патчи