ГлавнаяБаза уязвимостей БДУ → BDU:2025-09569
4.9средняя

BDU:2025-09569

Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с разыменованием нулевого указателя, позволяющая нарушителю вызвать отказ в обслуживании
Опубликовано: 2025-08-08
Описание

Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с разыменованием нулевого указателя. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю вызвать отказ в обслуживании

Затрагиваемое ПО и версии
SD 8 Gen1 5GWCD9380WSA8830WSA8835AQT1000AR8035CSRA6620CSRA6640SD730SD 670SD855Snapdragon 429 Mobile PlatformSnapdragon 855 Mobile PlatformSnapdragon 855+/860 Mobile Platform (SM8150-AC)Snapdragon 865 5G Mobile PlatformSnapdragon 865+ 5G Mobile Platform (SM8250-AB)Snapdragon 870 5G Mobile Platform (SM8250-AC)Snapdragon W5+ Gen 1 Wearable PlatformSnapdragon X55 5G Modem-RF SystemSnapdragon XR2 5G PlatformSnapdragon X50 5G Modem-RF SystemSnapdragon 8 Gen 1 Mobile PlatformSnapdragon 888 5G Mobile PlatformSnapdragon 888+ 5G Mobile Platform (SM8350-AC)Snapdragon 765 5G Mobile Platform (SM7250-AA)Snapdragon 765G 5G Mobile Platform (SM7250-AB)Snapdragon 768G 5G Mobile Platform (SM7250-AC)Snapdragon 4 Gen 1 Mobile PlatformSnapdragon 460 Mobile PlatformSnapdragon 480 5G Mobile Platform
Способ устранения

Использование рекомендаций производителя:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/july-2025-bulletin.html

Оценка CVSS
Балл4.9 — средняя опасность
Источники и патчи
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/july-2025-bulletin.html
Проверьте безопасность своего сайта и почты → Полная проверка домена