7.8высокая
BDU:2025-09570
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с выходом операции за границы буфера в памяти, позволяющая нарушителю вызвать отказ в обслуживании
Опубликовано: 2025-08-08
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с выходом операции за границы буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удаленно, вызвать отказ в обслуживании
Затрагиваемое ПО и версии
IPQ8064QCA9980SD 8 Gen1 5GWCD9380WSA8830WSA8835AR8035Snapdragon 865 5G Mobile PlatformSnapdragon 865+ 5G Mobile Platform (SM8250-AB)Snapdragon 870 5G Mobile Platform (SM8250-AC)Snapdragon X55 5G Modem-RF SystemSnapdragon XR2 5G PlatformSnapdragon 8 Gen 1 Mobile PlatformSnapdragon 888 5G Mobile PlatformSnapdragon 888+ 5G Mobile Platform (SM8350-AC)Snapdragon 778G 5G Mobile PlatformSnapdragon 778G+ 5G Mobile Platform (SM7325-AE)Snapdragon 780G 5G Mobile PlatformSnapdragon 782G Mobile Platform (SM7325-AF)Snapdragon 8+ Gen 1 Mobile PlatformSnapdragon 8cx Gen 3 Compute Platform (SC8280XP-AB, BB)Snapdragon AR2 Gen 1 PlatformSnapdragon X65 5G Modem-RF SystemQualcomm® Video Collaboration VC3 PlatformSnapdragon 8 Gen 2 Mobile PlatformSnapdragon 8+ Gen 2 Mobile PlatformSnapdragon Auto 5G Modem-RFSnapdragon X75 5G Modem-RF SystemImmersive Home 214 PlatformImmersive Home 216 Platform
Способ устранения
Использование рекомендаций производителя:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/july-2025-bulletin.html
Оценка CVSS
| Балл | 7.8 — высокая опасность |
Источники и патчи