7.8высокая
BDU:2025-09978
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с выходом операции за границы буфера в памяти, позволяющая нарушителю вызвать отказ в обслуживании
Опубликовано: 2025-08-18
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с выходом операции за границы буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удаленно, вызвать отказ в обслуживании
Затрагиваемое ПО и версии
SD 8 Gen1 5GAQT1000AR8031AR8035CSRA6620CSRA6640SD460SD662SD 675SD730SD660SD 670SD820SD855Snapdragon 855 Mobile PlatformSnapdragon 855+/860 Mobile Platform (SM8150-AC)Snapdragon 865 5G Mobile PlatformSnapdragon 865+ 5G Mobile Platform (SM8250-AB)Snapdragon 870 5G Mobile Platform (SM8250-AC)Snapdragon W5+ Gen 1 Wearable PlatformSnapdragon X55 5G Modem-RF SystemSnapdragon XR2 5G PlatformSnapdragon Auto 4G ModemSnapdragon X50 5G Modem-RF SystemSnapdragon 8 Gen 1 Mobile PlatformSnapdragon 888 5G Mobile PlatformSnapdragon 888+ 5G Mobile Platform (SM8350-AC)Snapdragon 765 5G Mobile Platform (SM7250-AA)Snapdragon 765G 5G Mobile Platform (SM7250-AB)Snapdragon 768G 5G Mobile Platform (SM7250-AC)
Способ устранения
Использование рекомендаций производителя:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/july-2025-bulletin.html
Оценка CVSS
| Балл | 7.8 — высокая опасность |
Источники и патчи