6.8высокая
BDU:2025-09985
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с записью за границами буфера, позволяющая нарушителю выполнить произвольный код
Опубликовано: 2025-08-18
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с записью за границами буфера. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю выполнить произвольный код
Затрагиваемое ПО и версии
WCD9380FastConnect 6900FastConnect 7800WSA8840WSA8845WSA8845HWCD9385SC8380XP
Способ устранения
Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/july-2025-bulletin.html
Оценка CVSS
| Балл | 6.8 — высокая опасность |
Источники и патчи