8.5высокая
BDU:2025-09987
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с выходом операции за границы буфера в памяти, позволяющая нарушителю раскрыть защищаемую информацию
Опубликовано: 2025-08-18
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с выходом операции за границы буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю раскрыть защищаемую информацию
Затрагиваемое ПО и версии
SD 8 Gen1 5GWCD9380WSA8830WSA8835AQT1000SD730SD660SD 670SD835SD855Snapdragon 429 Mobile PlatformSnapdragon 835 Mobile PC PlatformSnapdragon 855 Mobile PlatformSnapdragon 855+/860 Mobile Platform (SM8150-AC)Snapdragon 865 5G Mobile PlatformSnapdragon 865+ 5G Mobile Platform (SM8250-AB)Snapdragon 870 5G Mobile Platform (SM8250-AC)Snapdragon W5+ Gen 1 Wearable PlatformSnapdragon X55 5G Modem-RF SystemSnapdragon XR2 5G PlatformSnapdragon X50 5G Modem-RF SystemSnapdragon 8 Gen 1 Mobile PlatformSnapdragon 888 5G Mobile PlatformSnapdragon 888+ 5G Mobile Platform (SM8350-AC)Snapdragon 4 Gen 1 Mobile PlatformSnapdragon 460 Mobile PlatformSnapdragon 480 5G Mobile PlatformSnapdragon 480+ 5G Mobile Platform (SM4350-AC)Snapdragon 662 Mobile PlatformSnapdragon 670 Mobile Platform
Способ устранения
Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/july-2025-bulletin.html
Оценка CVSS
| Балл | 8.5 — высокая опасность |
Источники и патчи