Уязвимость PIB-файла микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с раскрытием конфиденциальной информации через метаданные в прошивке Powerline Communication. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удаленно, получить несанкционированный доступ к защищаемой информации
Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/august-2025-bulletin.html
| Балл | 7.8 — высокая опасность |