6.8высокая
BDU:2025-11387
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с непроверенным индексированием массива, позволяющая нарушителю оказывать влияние на целостность, доступность и конфиденциальность на защищаемую информацию
Опубликовано: 2025-09-19
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с непроверенным индексированием массива. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю оказывать влияние на целостность, доступность и конфиденциальность на защищаемую информацию
Затрагиваемое ПО и версии
WCD9380WSA8830WSA8835AQT1000Snapdragon 7c+ Gen 3 Compute PlatformSnapdragon 8c Compute Platform (SC8180XP-AD) "Poipu Lite"Snapdragon 8cx Compute Platform (SC8180X-AA, AB)Snapdragon 8cx Gen 2 5G Compute Platform (SC8180X-AC, AF) "Poipu Pro"Snapdragon 8cx Gen 3 Compute Platform (SC8280XP-AB, BB)Qualcomm® Video Collaboration VC5 PlatformFastConnect 6700FastConnect 6900FastConnect 7800WCD9370WSA8810WSA8815WSA8840WSA8845WSA8845HQCM5430QCM6490WCD9340WCD9341WCD9375WCD9385FastConnect 6200FastConnect 6800QCA6420QCA6430SC8380XP
Способ устранения
Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/august-2025-bulletin.html
Оценка CVSS
| Балл | 6.8 — высокая опасность |
Источники и патчи