ГлавнаяБаза уязвимостей БДУ → BDU:2025-13125
7.2высокая

BDU:2025-13125

Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с возможностью использования памяти после освобождения, позволяющая нарушителю выполнить произвольный код
Опубликовано: 2025-10-20
Описание

Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с возможностью использования памяти после освобождения. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю выполнить произвольный код

Затрагиваемое ПО и версии
WCD9380WSA8830WSA8835SA8770PQCA6574AUSA8775PSA7775PSA8620PSA8650PSRV1HSRV1MQCA6688AQFastConnect 6900FastConnect 7800WCD9370WCN3950WSA8810QAM8255PQAM8295PQAM8650PQAM8775PQAMSRV1HQAMSRV1MQCA6595QCA6595AUQCA6696QCA6698AQQCA6797AQSA6155PSA7255P
Способ устранения

Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/october-2024-bulletin.html

Оценка CVSS
Балл7.2 — высокая опасность
Источники и патчи
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/october-2024-bulletin.html
Проверьте безопасность своего сайта и почты → Полная проверка домена