ГлавнаяБаза уязвимостей БДУ → BDU:2025-13949
6.8высокая

BDU:2025-13949

Уязвимость драйвера WinBlas микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, позволяющая нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации
Опубликовано: 2025-11-10
Описание

Уязвимость драйвера WinBlast микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с записью за границами буфера. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации

Затрагиваемое ПО и версии
WCD9380WSA8830WSA8835Snapdragon 8cx Gen 3 Compute Platform (SC8280XP-AB, BB)Qualcomm® Video Collaboration VC3 PlatformFastConnect 6700FastConnect 6900FastConnect 7800WCD9370WSA8840WSA8845WSA8845HQCM5430QCM6490QCS5430QCS6490WCD9375WCD9385SC8380XPSnapdragon 7c+ Gen 3 ComputeQCC2072WCD9378CX2000077X2000086X2000090X2000092X2000094XG101002XG101032XG101039
Способ устранения

Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/november-2025-bulletin.html

Оценка CVSS
Балл6.8 — высокая опасность
Источники и патчи
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/november-2025-bulletin.html
Проверьте безопасность своего сайта и почты → Полная проверка домена