5.2средняя
BDU:2025-13951
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с выходом операции за границы буфера в памяти, позволяющая нарушителю раскрыть защищаемую информацию
Опубликовано: 2025-11-10
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с выходом операции за границы буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю раскрыть защищаемую информацию
Затрагиваемое ПО и версии
SA8770PQCA6574AUQCA6584AUSA8775PQAM8620PSA7775PSA8620PSA8650PSRV1HSRV1LSRV1MQCA6688AQQAM8255PQAM8295PQAM8650PQAM8775PQAMSRV1HQAMSRV1MQCA6595QCA6595AUQCA6696QCA6698AQQCA6797AQSA6155PSA7255PSA8155PSA8195PSA8255PSA8295PSA8540P
Способ устранения
Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/november-2025-bulletin.html
Оценка CVSS
| Балл | 5.2 — средняя опасность |
Источники и патчи