ГлавнаяБаза уязвимостей БДУ → BDU:2025-13953
6.8высокая

BDU:2025-13953

Уязвимость службы DSP микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, позволяющая нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации
Опубликовано: 2025-11-10
Описание

Уязвимость службы DSP микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с выходом операции за границы буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации

Затрагиваемое ПО и версии
WCD9380FastConnect 6900FastConnect 7800WSA8840WSA8845WSA8845HWCD9385SC8380XP
Способ устранения

Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/november-2025-bulletin.html

Оценка CVSS
Балл6.8 — высокая опасность
Источники и патчи
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/november-2025-bulletin.html
Проверьте безопасность своего сайта и почты → Полная проверка домена