6.8высокая
BDU:2025-13958
Уязвимость компонента Windows Compute микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, позволяющая нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации
Опубликовано: 2025-11-10
Описание
Уязвимость компонента Windows Compute микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с записью за границами буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации
Затрагиваемое ПО и версии
SD 8 Gen1 5GWCD9380WSA8830WSA8835AR8035Snapdragon 865 5G Mobile PlatformSnapdragon 865+ 5G Mobile Platform (SM8250-AB)Snapdragon 870 5G Mobile Platform (SM8250-AC)Snapdragon X55 5G Modem-RF SystemSnapdragon XR2 5G PlatformSnapdragon 8 Gen 1 Mobile PlatformSnapdragon 888 5G Mobile PlatformSnapdragon 888+ 5G Mobile Platform (SM8350-AC)Snapdragon 765 5G Mobile Platform (SM7250-AA)Snapdragon 765G 5G Mobile Platform (SM7250-AB)Snapdragon 768G 5G Mobile Platform (SM7250-AC)Snapdragon 4 Gen 1 Mobile PlatformSnapdragon 460 Mobile PlatformSnapdragon 480 5G Mobile PlatformSnapdragon 480+ 5G Mobile Platform (SM4350-AC)Snapdragon 662 Mobile PlatformSnapdragon 680 4G Mobile PlatformSnapdragon 685 4G Mobile Platform (SM6225-AD)Snapdragon 695 5G Mobile PlatformSnapdragon 8cx Gen 3 Compute Platform (SC8280XP-AB, BB)Snapdragon AR2 Gen 1 PlatformSnapdragon X65 5G Modem-RF SystemQualcomm® Video Collaboration VC3 PlatformSnapdragon 8 Gen 2 Mobile PlatformSnapdragon 8+ Gen 2 Mobile Platform
Способ устранения
Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/april-2025-bulletin.html
Оценка CVSS
| Балл | 6.8 — высокая опасность |
Источники и патчи