6.8высокая
BDU:2025-15926
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с использованием памяти после её освобождения, позволяющая нарушителю выполнить произвольный код
Опубликовано: 2025-12-16
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с использованием памяти после её освобождения. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю выполнить произвольный код
Затрагиваемое ПО и версии
WCD9380WSA8830WSA8835AR8031AR8035CSRA6620CSRA6640WCD9371Snapdragon W5+ Gen 1 Wearable PlatformSnapdragon 460 Mobile PlatformSnapdragon 662 Mobile PlatformSnapdragon 680 4G Mobile PlatformSnapdragon 685 4G Mobile Platform (SM6225-AD)Qualcomm® Video Collaboration VC1 PlatformSnapdragon 8 Gen 2 Mobile PlatformSnapdragon 8+ Gen 2 Mobile PlatformSnapdragon X75 5G Modem-RF SystemSA8770PQCA2066QCA6574QCA6574AQCA6574AUQCA6584AUQCA6678AQQualcomm® Video Collaboration VC5 PlatformSnapdragon Auto 5G Modem-RF Gen 2Snapdragon X35 5G Modem-RF SystemSA8775PSA7775PSA8620P
Способ устранения
Использование рекомендаций производителя:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/december-2025-bulletin.html
Оценка CVSS
| Балл | 6.8 — высокая опасность |
Источники и патчи