6.8высокая
BDU:2025-16032
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с использованием памяти после её освобождения, позволяющая нарушителю выполнить произвольный код
Опубликовано: 2025-12-17
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с использованием памяти после её освобождения. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю выполнить произвольный код
Затрагиваемое ПО и версии
WCD9380WSA8830WSA8835CSRA6620CSRA6640SD660Snapdragon 865 5G Mobile PlatformSnapdragon 865+ 5G Mobile Platform (SM8250-AB)Snapdragon 870 5G Mobile Platform (SM8250-AC)Snapdragon W5+ Gen 1 Wearable PlatformSnapdragon X55 5G Modem-RF SystemSnapdragon XR2 5G PlatformSnapdragon 888 5G Mobile PlatformSnapdragon 888+ 5G Mobile Platform (SM8350-AC)Snapdragon 765 5G Mobile Platform (SM7250-AA)Snapdragon 765G 5G Mobile Platform (SM7250-AB)Snapdragon 768G 5G Mobile Platform (SM7250-AC)Snapdragon 4 Gen 1 Mobile PlatformSnapdragon 460 Mobile PlatformSnapdragon 480 5G Mobile PlatformSnapdragon 480+ 5G Mobile Platform (SM4350-AC)Snapdragon 662 Mobile PlatformSnapdragon 680 4G Mobile PlatformSnapdragon 685 4G Mobile Platform (SM6225-AD)Snapdragon 690 5G Mobile PlatformSnapdragon 695 5G Mobile PlatformSnapdragon 778G 5G Mobile PlatformSnapdragon 778G+ 5G Mobile Platform (SM7325-AE)Snapdragon 782G Mobile Platform (SM7325-AF)Snapdragon AR2 Gen 1 Platform
Способ устранения
Использование рекомендаций производителя:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/december-2025-bulletin.html
Оценка CVSS
| Балл | 6.8 — высокая опасность |
Источники и патчи