6.8высокая
BDU:2025-16033
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с недостатками механизма авторизации, позволяющая нарушителю вызвать повреждение памяти
Опубликовано: 2025-12-17
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с недостатками механизма авторизации. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю вызвать повреждение памяти
Затрагиваемое ПО и версии
WCD9380WSA8830WSA8835Snapdragon W5+ Gen 1 Wearable PlatformSnapdragon 4 Gen 1 Mobile PlatformSnapdragon 480 5G Mobile PlatformSnapdragon 480+ 5G Mobile Platform (SM4350-AC)Snapdragon 695 5G Mobile PlatformQualcomm® Video Collaboration VC1 PlatformQualcomm® Video Collaboration VC3 PlatformSA8770PQCA6574QCA6574AQCA6574AUSnapdragon 8 Gen 3 Mobile PlatformSA8775PQAM8620PSA7775PSA8620PSA8650PSRV1HSRV1LSRV1MQCA6688AQSM4635SM8750SM8750PWCN7860WCN7861WCN7880
Способ устранения
Использование рекомендаций производителя:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/december-2025-bulletin.html
Оценка CVSS
| Балл | 6.8 — высокая опасность |
Источники и патчи