4.6средняя
BDU:2026-00923
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, вызванная переполнением буфера на стеке, позволяющая нарушителю раскрыть защищаемую информацию
Опубликовано: 2026-01-29
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm вызвана переполнением буфера на стеке. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю раскрыть защищаемую информацию при обработке пакета с недопустимой длиной заголовка на основе стандарта EAVB BE
Затрагиваемое ПО и версии
SA8770PQCA6574AQCA6574AUSA8775PQAM8620PSA7775PSA8620PSA8650PSRV1HSRV1LSRV1MQCA6688AQQAM8255PQAM8295PQAM8650PQAM8775PQAMSRV1HQAMSRV1MQCA6595QCA6595AUQCA6696QCA6698AQSA6155PSA7255PSA8155PSA8195PSA8255PSA8295PSA8540PSA9000P
Способ устранения
Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/august-2025-bulletin.html
Оценка CVSS
| Балл | 4.6 — средняя опасность |
Источники и патчи