ГлавнаяБаза уязвимостей БДУ → BDU:2026-00925
7.8высокая

BDU:2026-00925

Уязвимость прошивки WLAN микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, позволяющая нарушителю вызвать отказ в обслуживании
Опубликовано: 2026-01-29
Описание

Уязвимость прошивки WLAN микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с использованием функции assert() или похожего оператора. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удалённо, вызвать отказ в обслуживании при обработке специально сформированного ANQP-сообщения

Затрагиваемое ПО и версии
IPQ8064IPQ8074QCA9980SD 8 Gen1 5GWCD9380WSA8830WSA8835AQT1000AR8031AR8035CSRA6620CSRA6640SD460SD662SD 675SD730WCD9371SD660SD 670SD855Snapdragon 855 Mobile PlatformSnapdragon 855+/860 Mobile Platform (SM8150-AC)Snapdragon 865 5G Mobile PlatformSnapdragon 865+ 5G Mobile Platform (SM8250-AB)Snapdragon 870 5G Mobile Platform (SM8250-AC)Snapdragon W5+ Gen 1 Wearable PlatformSnapdragon X55 5G Modem-RF SystemSnapdragon XR2 5G PlatformSnapdragon Auto 4G ModemQSM8250
Способ устранения

Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/august-2025-bulletin.html

Оценка CVSS
Балл7.8 — высокая опасность
Источники и патчи
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/august-2025-bulletin.html
Проверьте безопасность своего сайта и почты → Полная проверка домена