4.6средняя
BDU:2026-00926 (CVE-2025-21465)
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с чтением за границами буфера в памяти, позволяющая нарушителю раскрыть защищаемую информацию
Опубликовано: 2026-01-29
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с чтением за границами буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю раскрыть защищаемую информацию при обработке хеш-сегмента MBN-файла
Затрагиваемое ПО и версии
SD 8 Gen1 5GWCD9380WSA8830WSA8835AQT1000AR8031AR8035CSRA6620CSRA6640SD460SD662SD 675SD730WCD9371SD 670SD855IPQ6005Snapdragon 855 Mobile PlatformSnapdragon 855+/860 Mobile Platform (SM8150-AC)Snapdragon 865 5G Mobile PlatformSnapdragon 865+ 5G Mobile Platform (SM8250-AB)Snapdragon 870 5G Mobile Platform (SM8250-AC)Snapdragon W5+ Gen 1 Wearable PlatformSnapdragon X55 5G Modem-RF SystemSnapdragon XR2 5G PlatformSnapdragon Auto 4G ModemQSM8250Snapdragon X50 5G Modem-RF SystemSnapdragon 8 Gen 1 Mobile PlatformSnapdragon 888 5G Mobile Platform
Способ устранения
Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/august-2025-bulletin.html
Оценка CVSS
| Балл | 4.6 — средняя опасность |
Источники и патчи