7.5высокая
BDU:2026-00927
Уязвимость прошивки WLAN микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, позволяющая нарушителю вызвать отказ в обслуживании
Опубликовано: 2026-01-29
Описание
Уязвимость прошивки WLAN микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm вызвана выходом операции за границы буфера. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удалённо, вызвать отказ в обслуживании
Затрагиваемое ПО и версии
SD 8 Gen1 5GWCD9380WSA8830WSA8835AR8035Snapdragon 865 5G Mobile PlatformSnapdragon 865+ 5G Mobile Platform (SM8250-AB)Snapdragon 870 5G Mobile Platform (SM8250-AC)Snapdragon XR2 5G PlatformSnapdragon 8 Gen 1 Mobile PlatformSnapdragon AR2 Gen 1 PlatformSnapdragon 8 Gen 2 Mobile PlatformSnapdragon 8+ Gen 2 Mobile PlatformSnapdragon X75 5G Modem-RF SystemImmersive Home 3210 PlatformImmersive Home 326 PlatformIPQ5332IPQ9554IPQ9570QCA0000QCF8000QCF8001QCN5124SA8770PIPQ9008IPQ9574QCA6554AQCA6564AUQCA6574QCA6574A
Способ устранения
Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/august-2025-bulletin.html
Оценка CVSS
| Балл | 7.5 — высокая опасность |
Источники и патчи