6.2высокая
BDU:2026-04841
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с использованием опасных методов или функций, позволяющая нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность и целостность защищаемой информации
Опубликовано: 2026-04-08
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с использованием опасных методов или функций. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность и целостность защищаемой информации
Затрагиваемое ПО и версии
SD 8 Gen1 5GWCD9380WSA8830WSA8835AR8035Snapdragon 429 Mobile PlatformSnapdragon 865 5G Mobile PlatformSnapdragon 865+ 5G Mobile Platform (SM8250-AB)Snapdragon 870 5G Mobile Platform (SM8250-AC)Snapdragon Wear 4100+ PlatformSnapdragon X55 5G Modem-RF SystemSnapdragon XR2 5G PlatformSnapdragon 8 Gen 1 Mobile PlatformSnapdragon 888 5G Mobile PlatformSnapdragon 888+ 5G Mobile Platform (SM8350-AC)Snapdragon 765 5G Mobile Platform (SM7250-AA)Snapdragon 765G 5G Mobile Platform (SM7250-AB)Snapdragon 768G 5G Mobile Platform (SM7250-AC)Snapdragon 4 Gen 1 Mobile PlatformSnapdragon 460 Mobile PlatformSnapdragon 480 5G Mobile PlatformSnapdragon 480+ 5G Mobile Platform (SM4350-AC)Snapdragon 662 Mobile PlatformSnapdragon 680 4G Mobile PlatformSnapdragon 685 4G Mobile Platform (SM6225-AD)Snapdragon 695 5G Mobile PlatformSnapdragon 8cx Gen 3 Compute Platform (SC8280XP-AB, BB)Snapdragon X65 5G Modem-RF SystemQualcomm® Video Collaboration VC3 PlatformSnapdragon X75 5G Modem-RF System
Способ устранения
Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/april-2025-bulletin.html
Оценка CVSS
| Балл | 6.2 — высокая опасность |
Источники и патчи