4.9средняя
BDU:2026-04842
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с недостатками процедуры аутентификации, позволяющая нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность защищаемой информации
Опубликовано: 2026-04-08
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с недостатками процедуры аутентификации. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность защищаемой информации
Затрагиваемое ПО и версии
SD 8 Gen1 5GWCD9380WSA8830WSA8835AQT1000AR8035CSRA6620CSRA6640SD730SD855Snapdragon 855 Mobile PlatformSnapdragon 855+/860 Mobile Platform (SM8150-AC)Snapdragon 865 5G Mobile PlatformSnapdragon 865+ 5G Mobile Platform (SM8250-AB)Snapdragon 870 5G Mobile Platform (SM8250-AC)Snapdragon W5+ Gen 1 Wearable PlatformSnapdragon X55 5G Modem-RF SystemSnapdragon XR2 5G PlatformSnapdragon X50 5G Modem-RF SystemSnapdragon 8 Gen 1 Mobile PlatformSnapdragon 888 5G Mobile PlatformSnapdragon 888+ 5G Mobile Platform (SM8350-AC)Snapdragon 765 5G Mobile Platform (SM7250-AA)Snapdragon 765G 5G Mobile Platform (SM7250-AB)Snapdragon 768G 5G Mobile Platform (SM7250-AC)Snapdragon 4 Gen 1 Mobile PlatformSnapdragon 460 Mobile PlatformSnapdragon 480 5G Mobile PlatformSnapdragon 480+ 5G Mobile Platform (SM4350-AC)Snapdragon 662 Mobile Platform
Способ устранения
Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/april-2025-bulletin.html
Оценка CVSS
| Балл | 4.9 — средняя опасность |
Источники и патчи