8.5высокая
BDU:2026-04843
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с выходом операции за границы буфера в памяти, позволяющая нарушителю раскрыть защищаемую информацию
Опубликовано: 2026-04-08
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с выходом операции за границы буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удалённо, раскрыть защищаемую информацию
Затрагиваемое ПО и версии
WCD9380WSA8830WSA8835MSM8909WSD660SD835Snapdragon 429 Mobile PlatformSnapdragon 835 Mobile PC PlatformSnapdragon 865 5G Mobile PlatformSnapdragon 865+ 5G Mobile Platform (SM8250-AB)Snapdragon 870 5G Mobile Platform (SM8250-AC)Snapdragon W5+ Gen 1 Wearable PlatformSnapdragon X55 5G Modem-RF SystemSnapdragon XR2 5G PlatformSnapdragon 4 Gen 1 Mobile PlatformSnapdragon 460 Mobile PlatformSnapdragon 480 5G Mobile PlatformSnapdragon 480+ 5G Mobile Platform (SM4350-AC)Snapdragon 662 Mobile PlatformSnapdragon 680 4G Mobile PlatformSnapdragon 685 4G Mobile Platform (SM6225-AD)Snapdragon 695 5G Mobile PlatformSnapdragon 8+ Gen 1 Mobile PlatformSnapdragon 845 Mobile PlatformQualcomm® Video Collaboration VC1 PlatformQualcomm® Video Collaboration VC3 PlatformSnapdragon 8 Gen 2 Mobile PlatformSnapdragon 8+ Gen 2 Mobile PlatformSA4155PSA8770P
Способ устранения
Использование рекомендаций:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/april-2025-bulletin.html
Оценка CVSS
| Балл | 8.5 — высокая опасность |
Источники и патчи