6.8высокая
BDU:2026-05029
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с переполнением буфера в стеке, позволяющая нарушителю вызвать повреждение памяти
Опубликовано: 2026-04-13
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с переполнением буфера в стеке. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю вызвать повреждение памяти
Затрагиваемое ПО и версии
SD 8 Gen1 5GWCD9380WSA8830WSA8835SM8475PWCD9371Snapdragon 8 Gen 1 Mobile PlatformSnapdragon 8+ Gen 1 Mobile PlatformQualcomm® Video Collaboration VC3 PlatformSnapdragon 8 Gen 2 Mobile PlatformSnapdragon 8+ Gen 2 Mobile PlatformSA8770PQCA6678AQSnapdragon 8 Gen 3 Mobile PlatformSA7775PSA8620PSRV1HSRV1MSM8750PWCN7860WCN7861WCN7880WCN7881FastConnect 6700FastConnect 6900FastConnect 7800QCS4490QCM4490WCD9370WCD9390
Способ устранения
Использование рекомендаций производителя:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/april-2026-bulletin.html
Оценка CVSS
| Балл | 6.8 — высокая опасность |
Источники и патчи