6.8высокая
BDU:2026-05031
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с переполнением буфера в динамической памяти, позволяющая нарушителю вызвать повреждение памяти
Опубликовано: 2026-04-13
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с переполнением буфера в динамической памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю вызвать повреждение памяти
Затрагиваемое ПО и версии
WCD9380Snapdragon 460 Mobile PlatformSnapdragon 662 Mobile PlatformQualcomm® Video Collaboration VC3 PlatformFastConnect 6700FastConnect 6900FastConnect 7800WCD9370WCN3950WSA8840WSA8845WSA8845HQCM5430QCM6490WCD9375WCD9385WCN3988Snapdragon 7c+ Gen 3 ComputeWCD9378CX2000077X2000086X2000090X2000092X2000094XG101002XG101032XG101039Cologne
Способ устранения
Использование рекомендаций производителя:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/april-2026-bulletin.html
Оценка CVSS
| Балл | 6.8 — высокая опасность |
Источники и патчи